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Wärmeleitpaste zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und metallischen Montageflächen. Geeignet für die Montage von SSR-Halbleiterrelais auf Metallplatten oder metallischen Haltewinkeln. Technische Daten:Inhalt: 5 gTemperaturbereich: -30 bis +200 °CVerwendung: Verbesserung der Wärmeübertragung Anwendung:Eine dünne Schicht Wärmeleitpaste zwischen der metallischen Rückseite des Bauteils und der Montagefläche auftragen. Hinweis:Bei der Montage eines SSR-Relais ohne metallische Kontaktfläche ist die Verwendung von Wärmeleitpaste nicht erforderlich.
