Wärmeleitpaste zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und metallischen Montageflächen.
Geeignet für die Montage von SSR-Halbleiterrelais auf Metallplatten oder metallischen Haltewinkeln.
Technische Daten:
Inhalt: 5 g
Temperaturbereich: -30 bis +200 °C
Verwendung: Verbesserung der Wärmeübertragung
Anwendung:
Eine dünne Schicht Wärmeleitpaste zwischen der metallischen Rückseite des Bauteils und der Montagefläche auftragen.
Hinweis:
Bei der Montage eines SSR-Relais ohne metallische Kontaktfläche ist die Verwendung von Wärmeleitpaste nicht erforderlich.
Haben Sie den Artikel Wärmeleitpaste 5 g – Temperaturbereich -30 bis +200 °C woanders günstiger gesehen? Nehmen Sie Kontakt auf und schicken uns einen Link.
Wir werden Ihre Anfrage umgehend bearbeiten.
